台美貿易倡議新一輪談判啟動 半導體供應鏈成焦點

台美貿易倡議（TIFA）新一輪談判今日在台北正式啟動，這是自2022年以來規模最大的一次台美貿易談判，雙方代表團均由副部長級官員率領。

此次談判的核心議題包括：半導體供應鏈的安全合作、農業市場的相互開放、數位貿易規則的協調，以及勞工和環境標準的提升。

台灣談判代表表示，台灣在半導體製造方面的全球領導地位，使台美在供應鏈安全方面有著高度的共同利益。雙方將探討建立更緊密的技術合作機制，共同應對供應鏈中斷的風險。

美方代表則強調，台灣是美國在印太地區最重要的貿易夥伴之一，深化台美貿易關係符合雙方的長期利益。談判預計持續三天，並將發表聯合聲明。